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CN202110185373.0 一種低介電常數低介質損耗復合材料及其制備方法申請?zhí)枺篊N202110185373.0申請日：2021-02-10專利名稱：一種低介電常數低介質損耗復合材料及其制備方法專利類型：發(fā)明專利權利人：浙江滬通模具有限公司發(fā)明人：陳喆授權日：2022-08-26法律狀態(tài)：有效專利地址：318027|浙江省臺州市黃巖區(qū)新前街道前洋方村269號代理機構：上海千尋知識產權代理事務所(普通合伙)31353 |
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